L’interfaccia ad alta velocità, conosciuta anche come SuperSpeed, avrà un ruolo notevole nel prossimo anno.
Infatti, sembra che Intel voglia inserire questa l’interfaccia seriale USB 3.0 nel suo chipset nel 2010.
Diverse società con sede a Taiwan stanno proponendo politiche commerciali aggressive per convincere il mercato ad adottare le proprie soluzioni; parliamo della Faraday Technology e della Global Unichip.
Le due società propongono soluzioni basate su USB 3.0 con SATA bridge in grado di poter utilizzare hard disk e SSD per le linea su notebook e PC.
Non solo, anche la Cina ha deciso di proporre proprie soluzioni.
Alcune industrie stanno proponendo la sostituzione del precedente standard USB 2.0 con quello ad alta velocità, USB 3.0.