Intel ritiene di vendere, per quest’anno, almeno un milione di pezzi di Lynnfield, nelle versioni Core i7 e Core i5.
Queste indicazioni trovano riscontro anche nelle previsioni di due forti costruttori di motherboard e su valutazioni elaborate da digitimes.
Una promessa è una promessa.
Alle dichiarazioni di John Cook devono seguire i fatti.
Mini 311 è il primo notebook di casa HP. Infatti, in questi giorni HP dovrebbe ufficialmente promuovere al grande pubblico il suo netbook.
Il Mini 311 dispone, rispetto ai notebook presenti sul mercato, di uno schermo a 11.6 pollici. Lo schermo è una novità assoluta; infatti, i soliti notebook adottano una soluzione basata su 10 pollici. Inoltre, Mini 311 utilizza il processore grafico Nvidia ION, lo stesso processore grafico utilizzato anche per le soluzioni laptop come Apple MacBook Air.
La risoluzione dello schermo utilizza l’alta definizione con 1366×768 pixel.
Tutti siamo in attesa dell’evento clou di casa Intel, vale a dire del “Intel Developer Forum” previsto per la settimana prossima.
Certamente uno degli argomenti principali dell’evento sarà sicuramente il ruolo e la produzione dei nuovi processori a 32nm e, aspetto non secondario, il proposito di Intel di voler integrare in un unico processore, a tecnologia 45nm, un modulo CPU e con un GPU.
Intel ha presentato il suo nuovo processore Jasper Forest già alcuni mesi fa, ma, con tutta probabilità, la casa costruttrice fornirà maggiori informazioni alla sua comunità attraverso l’Intel Developer Forum di San Francisco.
Non si conosco dettagli tecnici di questo prodotto. Le informazioni che circolano nella rete sono blande e non ci forniscono precise informazioni sulla sua architettura interna.
IDF, o Intel Developers Forum, è il tradizionale punto di incontro della comunità che ruota intorno al colosso americano si aprirà alla fine di Settembre (precisamente il 23 e chiuderà il 24 ) a San Francisco.
Nella giornata odierna Intel ha rilasciato un comunicato stampa sul suo nuovo assetto organizzativo.
Dal comunicato stampa si apprende che non solo Pat Gelsinger ha lasciato la società, ma anche Bruce Sewell ha deciso di intraprendere un diverso percorso professionale.
Aria di novità in casa Intel.
In questi giorni, Intel definirà un nuovo assetto societario che coinvolgerà diverse figure di primo piano.
Probabilmente è iniziata la corsa alla successione di Paul Otellini.
Dell e il suo notebook ultra-slim.
Su Inspiron, l’ultra-slim di Dell, ne stanno girando delle belle…
SiS, o Silicon Integrated System, ha comunicato la disponibilità del suo chipset SiS672/968/307DV in grado di supportare il processore Atom 230 di Intel. Il chipset è adottato da Lenovo per IdeaCentre Q100.
Asetek ha definito e lanciato un sistema di raffredamento per i nuovi chip di casa Intel, il particolare per la linea Core i5.
Asetek, attraverso un suo portavoce, ha dato notizia di aver rilasciato un sistema di raffreddamento delle ultime CPU Intel che prevedono i nuovi socket LGA 1156.
La notizia che avevamo dato Martedì 8 Settembre è stata ripresa oggi da diversi commentatori.
Aumentano le preoccupazione di Intel forse anche per una nuova notizia che arriva dalla Cina, sembra che diverse società stanno lavorando su un chip alternativo in grado di proporre prestazioni interessanti e concorrenziali rispetto ai prodotti di casa casa americana.
Intel, tecnologia SSD a 34nm in arrivo a fine 2009
X25-V, questo è il suo nome in codice. Intel ha nei suoi piani anche l’uscita di un altro driver flash e con tutta probabilità rispetterà la data di fine anno.
Il chipset P55 Express sta diventanto sempre più una realtà e si stanno moltiplicando le nuove proposte attorno a questa nuova tecnologia.
Ad esempio, possiamo senz’altro mettere in evidenza le memorie DDR3 di Mushkin appositamente progettate e realizzate per le nuove motherboard basate sul chipset di Intel e di conseguenza per la nuova architettura Lynnfield, proposta dalla stessa Intel martedì scorso.