Intel e il nuovo management

 

Nella giornata odierna Intel ha rilasciato un comunicato stampa sul suo nuovo assetto organizzativo.

Dal comunicato stampa si apprende che non solo Pat Gelsinger ha lasciato la società, ma anche Bruce Sewell ha deciso di intraprendere un diverso percorso professionale.

Asus con Eee si parte da Ottobre 2009

 Eee è l’oggetto che ha fatto molto discutere per via della suo design a dir poco azzardato è ora in fase di arrivo.

Una tastiera? un PC? Che cos’è il prodotto di casa Asus?

Intel, cambio al top management

 

Aria di novità in casa Intel.

In questi giorni, Intel definirà un nuovo assetto societario che coinvolgerà diverse figure di primo piano.

Probabilmente è iniziata la corsa alla successione di Paul Otellini.

HD5770, in arrivo a Ottobre

 ATI, divisione di AMD, sta preparando l’uscita della nuova board HD 5770.

Questo rilascio, insieme al Cypress RV870 (nome in codice dato dal costruttore), sono una delle novità che il costruttore

SiS con il chipset SiS672 presenta Lenovo

 

SiS, o Silicon Integrated System, ha comunicato la disponibilità del suo chipset SiS672/968/307DV in grado di supportare il processore Atom 230 di Intel. Il chipset è adottato da Lenovo per IdeaCentre Q100.

Asetek raffredda i nuovi processori Intel

 Asetek ha definito e lanciato un sistema di raffredamento per i nuovi chip di casa Intel, il particolare per la linea Core i5.

Asetek, attraverso un suo portavoce, ha dato notizia di aver rilasciato un sistema di raffreddamento delle ultime CPU Intel che prevedono i nuovi socket LGA 1156.

Intel e AMD, pericolo asiatico

 

La notizia che avevamo dato Martedì 8 Settembre è stata ripresa oggi da diversi commentatori.

Aumentano le preoccupazione di Intel forse anche per una nuova notizia che arriva dalla Cina, sembra che diverse società stanno lavorando su un chip alternativo in grado di proporre prestazioni interessanti e concorrenziali rispetto ai prodotti di casa casa americana.

SSD e Mobile Core i7, novità da Intel

 Intel, tecnologia SSD a 34nm in arrivo a fine 2009

X25-V, questo è il suo nome in codice. Intel ha nei suoi piani anche l’uscita di un altro driver flash e con tutta probabilità rispetterà la data di fine anno.

HD 5870 e RV870, novità da ATI e AMD

 Ci sono delle novità a proposito del chip RV870 e della scheda HD 5870.

La casa costruttrice ha deciso il prezzo delle nuove board che vedranno la luce alla fine di questo mese, inoltre ha proposto il nome in codice del chip RV870.

P55 Express e DDR3 di casa Mushkin

 Il chipset P55 Express sta diventanto sempre più una realtà e si stanno moltiplicando le nuove proposte attorno a questa nuova tecnologia.

Ad esempio, possiamo senz’altro mettere in evidenza le memorie DDR3 di Mushkin appositamente progettate e realizzate per le nuove motherboard basate sul chipset di Intel e di conseguenza per la nuova architettura Lynnfield, proposta dalla stessa Intel martedì scorso.