Toshiba e SanDisk sono due realtà rilevanti nel settore delle memorie flash, ognuno dispone di prodotti che soddisfano le esigenze di una notevole schiera di utenti.
Le due società hanno recentemente stretto un accordo tecnologico ed economico. Lo scopo dell’accordo è la definizione di una nuova linea di memorie flash con tecnologia 20nm.
La collaborazione tra Kingston e Rambus dà buoni frutti.
In arrivo, infatti, la consegna di un prototipo, con caratteristiche davvero interessanti, di memoria con tecnologia DDR3.
PRAM, dispositivo con tecnologia a 60nm, è ora in produzione.
Il chip di Samsung garantisce la cancellazione di 64 KW in 80 ms ed è almeno 10 volte più veloce delle memorie Flash in tecnologia NOR.
NEC ha deciso di proporre la sua soluzione su USB 3.0 attraverso un core IP, il tutto integrato in un dispositivo SoC di produzione e progettazione propria.
In questo modo, il System-on-Chip (SoC) risponde, almeno secondo le indicazioni, perfettamente alle specifiche dell’interfaccia seriale USB 3.0.
Toshiba in arrivo con mSATA.
Gli hard disk hanno assunto sempre un ruolo più determinante in qualsiasi piattaforma hardware, inclusi netbook e notebook.
L’esistenza di diverse piattaforme ha comportato l’adozione di differenti connettori e modelli, tanto che tutto il settore è diventata una sorta di torre di Babele.
In arrivo un Barracuda, ma non è un pesce.
Sta navigando nelle nostre acque un vorace pesce in grado di fornire alle nostre applicazioni una marcia in più.
Con l’intel Developer Forum, la casa americana approfitta per fare il punto sulla situazione sulle novità a 32nm e sul ruolo dei nuovi processori di casa Intel.
Nel primo trimestre del 2010 Intel ha pianificato di lanciare il suo Core i7 e Core i5 denominati come Arrandale.
Simpatica proposta e un’ottima idea per un regalo.
Un driver USB in perfetto stile Ninja per 11.500 yen con una capacità da 2 Gb.
Su INPAI disponibili immagini di Gulftown, processore di casa Intel.
Stanno circolando immagini in Rete del processore Intel con il nome in codice Gulftown.
DFI presenta una motherboard ibrida. O almeno quanto afferma TweakTwon che ha osservato nel progetto della motherboard di casa DFI una funzionalità ibrida.
AMD, il rilascio di Bulldozer è stato pianificato nel 2010, ma c’è chi crede che la data più plausibile sia il 2011.
Novità in casa AMD con Opteron e SR5690/SP5100 server chipset.
Da oggi AMD intende offrire nuove soluzioni.
Le indicazioni di ASUS sono abbastanza precise e attraverso le dichiarazioni ufficiali ricavate dalla stessa ASUS si ricava alcune nuove proposte con il processore Intel Xeon 3400.