Intel e il suo Core i5 670, tutto pronto

Intel sta ultimando la preparazione per lanciare il suo Core i5 670 con il modulo IGP integrato. Il processore dovrebbe essere pronto per il pubblico nel primo trimestre del 2010.

Da più parti, per esempio fudzilla, si rumoreggia che potrebbe anche arrivare prima, vale a dire ai primi di Gennaio dell’anno prossimo.

AMD con Athlon II 635 entro dicembre 2009

Non so se il nuovo processore di casa AMD diventerà popolare, ma, ad ogni modo, possiede tutte le premesse per assumere una posizione di tutto rispetto.

Athlon II 635 lavora ad una frequenza di 2.9 GHz con un valore di TDP di 95W.

I nuovi dual-core di Intel per i notebook

Intel sta pianificando l’aggiornamento le linee dei suoi processori per le piattaforme notebook ultra-thin. L’iniziativa avrebbe già ottenuto il consenso dei produttori di notebook, cosa tra l’altro scontata.

Intel punta ai 15nm per il 2013

Intel punta alla tecnologia dei 15nm. L’obiettivo che si è posta  è quello di proporre la sua soluzione per il 2013. Questo processo costruttivo, insieme al 22nm, è indispensabile alla casa americana per il suo mercato, in particolare per i notebook e netbook.

Intel preme per Atom

Intel, per voce del suo vice presidente Sean Maloney, ha tutto l’interesse ad accellerare lo sviluppo di Atom.

GT300, nome in codice Fermi

Nvidia ha battezzato il suo chipp GT300 con il nome in codice “Fermi”.

Il nuovo prodotto di Nvidia dovrebbe garantire il pieno supporto alle librerie DirectX 11 e Open GL 3.1. Nvidia ha anche assicurato che GT300 garantirà ottimi valori prestazionali: il modello GT300 sfrutterà appieno il calcolo parallelo.

Freecom propone il primo hard disk con interfaccia USB 3.0

Freecom, della Mitsubishi Kagaku Media, è arrivata prima. Infatti, Hard Drive XS 3.0 è il prodotto di Freecom in grado di supportare lo standard USB 3.0.

Freecom diventa, così, il primo fornitore di tecnologia SuperSpeed USB, al mondo.

Il prodotto si basa sul fattore di forma di 3.5 pollici e risulta estremamente compatto e portabile.

Con XS 3.0, Freecom può garantire una velocità di trasferimento di circa 130 MB/s. Una prestazione non per nulla paragonabile con la versione USB 2.0.

Arrandale e Clarkdale, le soluzioni di Intel all’Intel Developer Forum

Arrandale e Clarkdale rappresentano sicuramente le soluzioni di base delle nuove architetture Intel.

Intel ha speso un fiume di parole e ha mostrato effetti multimediali stupefacenti, utilizzando a questo proposito slide e demo preparate con un’accurata regia, per mostrare i pregi dell’architettura Westmere a 32nm.

+ Leggi tutto