Il modello Wind U135 di MSI sarà disponibile a gennaio dell’anno prossimo ed alcuni lo suggeriscono a poco meno di 300 euro.
TIGT-I, da ECS nuova motherboard
Elitegroupt Computer Systems (ECS) ha annunciato una nuova motherboard con il processore Intel Atom.
Western Digital e NEC, accordo per supportare USB 3.0
Fervono i preparativi attorno alla nuova interfaccia seriale USB 3.0.
G.Skill, memorie DDR3 da 2200 MHz
G.Skill propone memorie in tecnologia DDR3 con caratteristiche estremamente interessanti.
Intel propone i suoi nuovi Atom
Intel ha deciso di presentare i suoi nuovi Atom con modulo grafico integrato direttamente nella CPU. Grazie a questo nuovo design, Intel è in grado di garantire maggiori prestazioni per i notebook di prossima generazione.
USB 3.0, iniziano le grandi manovre
L’interfaccia ad alta velocità, conosciuta anche come SuperSpeed, avrà un ruolo notevole nel prossimo anno.
Hynix propone 2 Gb GDDR5 su 40nm
Hynix Semiconductor ha deciso di proporre la prima memoria GDDR5 su 2Gb con processo costruttivo dei 40nm.
LaCie e il suo driver USB 3.0
LaCie insieme a Symwave, ha sviluppato il suo primo driver esterno per USB 3.0.
Arrandale e Clarkdale, da Intel le prime foto
Mentre Intel sta pianificando il debutto dei modelli Core i3 e i5 al CES 2010 stanno circolando nella Rete le prime foto dei modelli dei prossimi processori di casa Intel.
Catalyst 9.12, da AMD nuova versione
AMD ha rilasciato un’altra versione di Catalyst, siamo così giunti alla versione 9.12.
Nvidia e Ion 2, il debutto entro marzo 2010
Intel propone Atom come soluzione interessante per i prossimi mesi, un processore con un modulo grafico, Nvidia, di certo, non vuole stare alla porta e ci vuole proporre il sui Ion 2 per il primo trimestre del 2010.
X25-V, da Intel SSD da 80 Gb
I nuovi SSD di Intel dovrebbero essere forniti su processo 2x e, secondo i piani, saranno disponibili per l’ultimo trimestre 2010.