Per il prossimo mese il chipset P55 di Intel dovrebbe entrare nella terza fase, o come si preferisce dire in B3. Così come comunicato da Intel le versioni B2 e B3 dovrebbero supportare l’architettura Clarkdale a 32nm. Con la terza fase, o B3, i diversi costruttori di motherboard devono attivarsi per apportare ogni modifica hardware ai loro prodotti e permettere il pieno supporto dei Core i5 e i7 su socket LGA 1156.
Come già precedentemente comunicato da Intel la fase B2 non differisce dalla B3 perché i chip sono perfettamente identici dal punto di vista fisico, meccanico o elettrico.
A questo proposito il documento presente al link di Intel può essere utile per chiarire l’aspetto; inoltre, Intel ha già reso disponibile, fin dai primi di ottobre, una serie di campioni da utilizzare nelle motherbiard. La terza fase, o B3, dovrebbe iniziare dalla prima settimana di Dicembre.
A che serve la terza fase? Sicuramente per definire al meglio il progetto di ogni motherboard o per mettere a punto i vari moduli firmware che dovranno essere utilizzati nei nuovi BIOS.
Certamente occorrerà anche perfezionare la parte che coinvolge direttamente il processore, come ad esempio l’aggiornamento del microcodice associato.
Non solo, in questa fase occorre anche aggiornare il firmware dei vari driver, da Intel MSM 8.9 a RST 9.5.