Intel ha introdotto un nuovo System-on-Chip, o SoC, per le applicazioni embedded e ha approfittato per fare il punto sulla situazione e illustrare il suo pensiero sulla tecnologia che Intel ritiene fondamentaler per il suo businees: USB 3.0 e Sandy Bridge.
Il core di questo nuovo SoC di casa Intel si basa sul processore Atom e, grazie alle interfacce PCI Express, è in grado di offrire una estrema flessibilità per le applicazioni dedicate.
Non solo, Intel ha anche stretto alcuni accordi con HawTai allo scopo di garantire una presenza più incisiva sul mercato cinese propondo processori della linea Atom.
Intel sta anche pensando al futuro con un nuovo progetto denominato Tunnel Creek al fine di offire un SoC per applicazioni embedded con l’obiettivo di offrire un buon prodotto per, ad esempio, IP media phone.
Il nuovo SoC dovrebbe utilizzare una tecnologia integrata in grado di offire un core Atom, un memory controller e un engine graphic.
Non solo, Intel ha anche confermato che il segmento delle interfacce USB 3.0 non rientra per ora nei piani Intel, o almeno fino al 2012.
Questa è senza dubbio probabilmente la scelta tecnologica di Intel più discussa perchè non se ne comprende la ragione.
Alcuni mormorano che Intel, ad oggi, non ha ancora la capacità di proporre dei chipset con USB 3.0.
Ad oggi Intel intende offrire soluzioni su SATA da 6 Gbps, una proposta controcorrente.
Oggi già diverse società propongono soluzioni su USB 3.0 e SATA tutte sullo stesso chip.
Non solo, Intel ha anche annunciato la sostituzione del chipset LGA 1366 nel tardo 2011 con una nuova architettura senza nessuna garanzia di compatibilità.
Le decisioni di Intel peseranno sulle decisioni dei costruttori di schede madri che devono far tornare i loro investimenti.
La nuova architetura Sandy Bridge utilizzerà un controller di memoria su DDR3 a quattro canali ed un modulo grafico. In questo modo con la nuova soluzione dovrà diminuire la quantità di memoria disponibile ma, nel contempo, aumenterà la larghezza di banda.