É in arrivo per Agosto Postville di Intel. Emergono sempre più dettagli sul driver a stato solido a 320 GB di capacità e con tecnologia costruttiva a 34nm.
I modelli che attualmente sono proposti, per la precisione X18-M e X25-M, utilizzano una capacità di memoria pari a, rispettivamente, 80 GB e 160 GB con tecnologia MLC (multi-level cell) adottanto il processo costruttivo di 50nm.
La tecnologia SLC (un bit per cella, o single-level cell) è adottata nel modello X25-E e, per questa ragione, ha una velocità superiore rispetto ai precedenti modelli e dispone di una capacità di 32GB e 64GB.
L’idea di Intel, anche per l’apporto di Micron – società con esperienza nel campo dei dispositivi di memoria che ha presentato componenti con tecnologia a 34nm-, è di presentare per il prossimo mese di Agosto un SSD con capacità di memoria raddoppiata rispetto ai precedenti, così come si desume da diversi report presentati.
Tutto questo diventerebbe possibile coniungando gli aspetti costruttivi di Micron, 34nm, con la possibilità di avere più SSD ad un prezzo abbastanza contenuto per die con una alta capacità di memoria.
Secondo diversi commentatori, tra cui il sito canadese RedFlagDeals, a breve, tra una o due settimane, verrà diffusa una nota in cui verrà messo in risalto la disponibilità di modello a 80GB, 160GB e 320GB.
Secondo il sito, i consumatori, e i prodotti basati a tecnologia mobile, avranno la possibilità di ottenere maggiori prestazioni.
Così, ad esempio, si pone in evidenza la possibilità di ottenere un AES 128-bit Encryption o prestazioni in scrittura di 90MB/sec.
Sempre sempre RedFlagDeals, i prezzi dovrebbero oscillare, mediante, su una quotazione di 270 dollari per i modelli a 80GB. Si assicura, ad ogni modo, una maggiore competizione, sia in termini di prestazioni che di prezzo, rispetto ai prodotti Samsung.
Altri commentatori credono, invece, che il taglio base, 80GB X25-M Postville, potrà essere proposto a poco più di 200 euro, mentre per la versione a 160GB a 400 euro.
I tempi di consegna sono stati stimati in circa due settimane di calendario dal momento dell’evasione dell’ordine.
Probabilmente ci verrà proposta una seconda generazione delle memorie X25-M e X18-M con capacità da 1860GB e 320GB con tecnologia MLC, oltre ad una variante X25-E.
Il sito di Micron presenta le diverse soluzioni di memorie Flash in base alle singole esigenze costruttive