Nuove soluzioni Intel, in arrivo a breve. Parliamo del Celeron ULV V2 previsto per il terzo trimestre 2010 e Core i7 870s; non solo, il colosso americano suggerisce il suo Sandy Bridge su 32nm con socket 1155.
Intel sta pensando di proporre sei nuove serie del chipset Sandy Bridge ma solo con interfaccia seriale USB 2.0.
Intel intende proporre, per il primo trimestre 2011, una nuova generazione di chipset con LGA 1155, ma, al momento, non si conoscono informazioni precise.
Sicuramente i nuovi prodotti Intel dovranno utilizzare una nuova motherboard per supportare Sandy Bridge con processo da 32nm.
Al momento Intel non intende inserire il supporto verso la nuova interfaccia seriale, USB 3.0; in effetti, per sfruttare l’enorme velocità del nuovo standard è necessario utilizzare un controller esterno.
Intel intende anche suggerire il suo nuovo Arrandale, dual core, U3400. Il suo Celeron ULV V2 dovrebbe essere pronto per il terzo trimestre 2010.
Il nuovo processore rappresenta una evoluzione del precedente CULV, Celeron Consumer Ultra Low Voltage, per arrivare alla V2.
Il nuovo processore è basato sulla piattaforma Calpella su dual core con Arrandale da 32nm. Il processore, identificato da Intel come Celeron U3400, è in grado di lavorare ad una frequenza di 1.06 GHz con un valore TDP di 18W. Il nuovo processore non è in grado di lavorare con la tecnologia Turbo Boost.
La parte grafica, 45nm, può essere messa in overclock fino a 500 MHz, da un valore 166 MHz. La nuova architettura Intel è in grado di sfruttare i suoi 2 MB di memoria cache e può supportare memoria in tecnologia DDR3.
Infine, Intel proporrà il suo Core i7 870s ad una frequenza di 2.66 GHz con la capacità di arrivare a 3.6 GHz in modalità Turbo.
Il processore dispone anche di un parametro TDP di 82W. In realtà il processore si basa sul modello Core i7 870 con caratteristiche leggermente diverse; in effetti, i due prodotti si basano su Lynnfield con quad core con socket 1156.