Con tutta probabilità il primo chip con USB 3.0 potrebbe essere proprio LIano Fusion di AMD.
Per la metà del 2010 da AMD dovrebbe essere disponibile il primo chip con Southbridge SB850 con USB 2.0 ma, poi, a seguire la versione SuperSpeed USB 3.0 del bus seriale ad alta velocità soppianterà la versione precedente.
Ad oggi AMD non ha ancora rilasciato nessuna comunicazione ufficiale, ma con tutta probabilità con Hudson M2, i southbridge di LIano APU dovrebbe fornire la prima versione dell’interfaccia SuperSpeed.
Anche per tutto il 2010 non vedremo nessun chip con l’USB in versione 3.0; infatti, le prime versioni dell’evoluzione del bus seriale dovrebbe vedere la luce nel 2011. Da diverse parti costruttori di motherboard e di periferiche si stanno già da oggi attivando a supportare il nuovo bus seriale, ma in realtà dovremo aspettare ancora parecchio prima di avere un chip in grado di supportare il nuovo bus seriale.
Intel, ad esempio, ha già detto che ad oggi non ha ancora pianificato la nuova interfaccia seriale nei suoi propositi.
Probabilmente la volontà della sua diretta concorrente, AMD, è quella di spiazzare Intel per catturare nuove quote di mercato.
Beh, staremo a vedere.