AMD già da tempo ha deciso di integrare la nuova interfaccia seriale SuperSpeed USB 3.0 nei suoi nuovi chipset. La scelta di AMD è contrastante rispetto alla decisione presa da Intel di disinteressarsi sulla nuova versione dello standard seriale.
Stando alle previsione, AMD dovrebbe rilasciare le sue nuove versione dal secondo semestre 2010.
La notizia è stata diffusa dal noto Digitimes. Sembra che AMD stia collaborando con Reneseas Electronics al fine di ottenere una versione licenziataria della nuova interfaccia per inserirla nei suoi chipset, in particolare Hudson D1 southbridge.
Il chipset identificato come Hudson D1 sarà quello utilizzato nella nuova piattaforma da 40nm, ossia Ontario APU prevista per i prossimi mesi (primo trimestre 2010). La nuova piattaforma Ontario sarà utilizzata nelle applicazioni ultra-thin notebook e netbook.
Non solo, AMD sta pensando anche di lanciare per il 2011 le piattaforme Liano per mainstream.